激光調(diào)阻機(jī)工藝革新引領(lǐng)潮流

  激光調(diào)阻工藝

      激光調(diào)阻機(jī)是專業(yè)針對(duì)厚膜電路和薄膜電路行業(yè)而研制生產(chǎn)的，它是利用激光技術(shù)對(duì)厚膜電路或薄膜電阻切割實(shí)現(xiàn)對(duì)電阻的精密調(diào)節(jié)，包括： 電阻本身調(diào)整——將初始厚膜或薄膜電阻阻值修調(diào)至目標(biāo)阻值 電路功能調(diào)整——通過修調(diào)厚膜或薄膜電阻改變電路的輸出信號(hào)，從而將電路的輸出信號(hào)調(diào) 整到需要的值，輸出信號(hào)可以是電壓、電流、跳轉(zhuǎn)等參數(shù)。

 激光調(diào)阻原理

      利用一束極細(xì)的激光束打在厚、薄膜電阻上，通過對(duì)電阻體氣化蒸發(fā)實(shí)現(xiàn)厚、 薄膜電路的切割。激光束按計(jì)算機(jī)預(yù)定的程序切割厚、薄膜電阻，通過改變厚、薄膜電阻的幾何形 狀從而改變電阻的阻值。隨著激光切割過程的進(jìn)行，同時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量電路實(shí)時(shí)監(jiān)視厚、薄膜電阻阻值 的變化，厚、薄膜電阻的阻值不斷接近目標(biāo)阻值，當(dāng)厚、薄膜電阻達(dá)到目標(biāo)阻值后激光束關(guān)閉，即 實(shí)現(xiàn)激光調(diào)阻過程。 當(dāng)厚膜電阻用于電子模塊中，調(diào)整電阻變化使電子模塊的輸出信號(hào)也產(chǎn)生變化，即可實(shí)現(xiàn)電子模塊的功能修調(diào)。

       激光切割改變電阻體的截面積和導(dǎo)電長度，可把低于目標(biāo)阻值的電阻體修調(diào)到要求的精度范圍內(nèi)。

激光調(diào)阻工藝優(yōu)勢(shì)

修調(diào)精度高——提升待加工產(chǎn)品的精度 

例如初始值為72Ω、82Ω、89Ω等不同阻值電阻經(jīng)過激光調(diào)阻后，可全部使其達(dá)到設(shè)定目標(biāo)值（例 如100Ω）；在功能調(diào)應(yīng)用場(chǎng)合，一些電子模塊不管你初始輸出值是類似3.8V或者6.2V等不同參數(shù)，使用 激光調(diào)阻機(jī)也可快速修調(diào)至需要的目標(biāo)值（例如5V）。 

修調(diào)速度快——擁有更高的產(chǎn)能 

相對(duì)于其它一些調(diào)整工藝，例如手工換電阻、電位器調(diào)整等方式，激光調(diào)阻由于采用了高速實(shí)時(shí)測(cè)量 及自動(dòng)化程序控制等技術(shù)，一個(gè)電阻的激光調(diào)阻加工時(shí)間只要幾十毫秒，比其它調(diào)阻方式高出幾倍甚至十 幾倍，減少了大量的人工成本，特別在批量生產(chǎn)時(shí)擁有很大優(yōu)勢(shì)。 

能夠滿足更小器件的生產(chǎn)需要——縮小加工產(chǎn)品體積 

如今對(duì)電路微型化要求是越來越高，特別是消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于激光加工時(shí)激光束可聚焦到35um甚至 10um，某些微型電路只能采用激光調(diào)阻工藝才能解決，其它的工藝則無能為力。同時(shí)，微型化意味著在同 樣的基板上能生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，降低了產(chǎn)品的單位成本。 

自動(dòng)化多功能的測(cè)試平臺(tái) 

激光調(diào)阻機(jī)不僅僅能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的調(diào)阻功能，在實(shí)際應(yīng)用過程中它更是一臺(tái)多功能的測(cè)試平臺(tái)，可對(duì)整 體調(diào)阻產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試、選擇性調(diào)阻、不合格品標(biāo)定、數(shù)據(jù)分析等，為用戶在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中提供了強(qiáng) 有力的支持。

激光調(diào)阻刀型